昨天，頎中科技蘇州先進封裝項目（多芯粒異構集成封測技術項目）啟動。項目總投資約24.54億元，由頎中科技全資子公司頎中科技（蘇州）有限公司實施，聚焦電源管理芯片、射頻前端芯片、功率器件、互聯控制芯片等多元化芯片封測業務。

頎中科技是國內最早專業從事高端顯示驅動芯片先進封裝的服務商之一，高端顯示驅動芯片封測收入與出貨量穩居境內第一、全球第三。在與園區同成長、共發展的20余年間，企業逐步從顯示驅動封測細分賽道，邁向兼具特色工藝與綜合類工藝的全方位封測代工體系。

頎中科技發布“1+4+X”全新戰略體系：“1”個品牌核心，以二十年封測積淀構筑品質標桿；“4”大方向——高端顯示封測、多元芯片封裝（電源管理/射頻前端/功率器件/工控傳感等）、光電異構融合（CPO/NPO高速光互聯）、先進封裝集成（2.5D中介層、Fan-out多芯粒）；“X”向AI大算力、邊緣運算、具身智能等場景無限延伸。本次啟動的蘇州項目，正是“1+4+X”戰略的核心落地載體，標志著頎中從傳統后道封測向先進異構集成平臺升級。

項目總建筑面積約6.89萬平方米，計劃建設標準化廠房、獨立倉庫，同步投入先進封裝生產線，配套建設先進封裝研發試驗線、辦公區及各類輔助配套設施，全面滿足項目生產、研發及日常辦公的多元化需求。

駐園區記者 肖瑤

《蘇州日報》2026年09月17日A04版