9月16日，頎中科技先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟動(dòng)儀式在園區(qū)舉行，項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資24.54億元，重點(diǎn)面向高端人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域，將為園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)向更高端躍升注入新動(dòng)能。園區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)主任盧淵出席活動(dòng)。

頎中科技（蘇州）有限公司成立于2004年，是國(guó)內(nèi)最早專業(yè)從事高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封裝的服務(wù)商之一，高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及出貨量穩(wěn)居境內(nèi)第一、全球前三。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于結(jié)構(gòu)性變革的關(guān)鍵周期，先進(jìn)封裝與系統(tǒng)異構(gòu)集成能力，成為突破芯片算力、功耗、尺寸、傳輸速度壁壘的核心關(guān)鍵。此次頎中科技啟動(dòng)的多芯粒異構(gòu)集成先進(jìn)封裝項(xiàng)目，聚焦電源管理芯片、射頻前端芯片、功率器件、互聯(lián)控制芯片等多元化芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，將有效提升園區(qū)在高端封裝領(lǐng)域的綜合服務(wù)能力，進(jìn)一步夯實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

頎中科技（蘇州）有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理?xiàng)钭阢懕硎荆K州先進(jìn)封裝項(xiàng)目順利啟動(dòng)，代表頎中科技從封裝測(cè)試的細(xì)分領(lǐng)域賽道，切入兼具特色工藝與綜合類工藝的全方位戰(zhàn)略布局。頎中科技將以本次項(xiàng)目啟動(dòng)為契機(jī)，高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化廠房、研發(fā)試驗(yàn)線及各類配套設(shè)施建設(shè)，持續(xù)加碼先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品迭代，全力推動(dòng)項(xiàng)目如期竣工、早日達(dá)產(chǎn)，努力以企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設(shè)貢獻(xiàn)更大力量。

園區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任劉華參加活動(dòng)。

2026年9月17日