9月16日，頎中科技先進封裝項目啟動儀式在園區舉行，項目固定資產投資24.54億元，重點面向高端人工智能、高性能計算等應用領域，將為園區集成電路產業向更高端躍升注入新動能。園區黨工委副書記、管委會主任盧淵出席活動。

頎中科技（蘇州）有限公司成立于2004年，是國內最早專業從事高端顯示驅動芯片先進封裝的服務商之一，高端顯示驅動芯片封測收入及出貨量穩居境內第一、全球前三。當前，全球半導體產業正處于結構性變革的關鍵周期，先進封裝與系統異構集成能力，成為突破芯片算力、功耗、尺寸、傳輸速度壁壘的核心關鍵。此次頎中科技啟動的多芯粒異構集成先進封裝項目，聚焦電源管理芯片、射頻前端芯片、功率器件、互聯控制芯片等多元化芯片封測業務，將有效提升園區在高端封裝領域的綜合服務能力，進一步夯實集成電路產業基礎。

頎中科技（蘇州）有限公司董事長、總經理楊宗銘表示，蘇州先進封裝項目順利啟動，代表頎中科技從封裝測試的細分領域賽道，切入兼具特色工藝與綜合類工藝的全方位戰略布局。頎中科技將以本次項目啟動為契機，高標準、高質量推進標準化廠房、研發試驗線及各類配套設施建設，持續加碼先進封裝技術攻關與產品迭代，全力推動項目如期竣工、早日達產，努力以企業高質量發展，為園區集成電路產業創新集群建設貢獻更大力量。

園區黨工委副書記、管委會副主任劉華參加活動。

編輯 曹薇 攝影 周志杭

2026年9月16日