從蘇相合作區(qū)企業(yè)蘇州森丸電子技術(shù)有限公司（簡稱：森丸電子）傳來好消息，企業(yè)于近日順利完成億元A輪融資。本輪融資由知名光模塊產(chǎn)業(yè)方與耀途資本聯(lián)合領(lǐng)投，順融資本跟投。融資資金將主要用于硅電容及IPD平臺(tái)技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)及全球市場拓展，加速硅電容在高端光模塊及AI芯片垂直供電等應(yīng)用場景的大規(guī)模商業(yè)化落地。

森丸電子成立于2021年，總部位于蘇相合作區(qū)，是國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓級(jí)無源器件IDM企業(yè)。公司以半導(dǎo)體工藝為底層技術(shù)基座，將電容、電感、電阻等無源器件從傳統(tǒng)的分立貼裝模式推向硅基集成化的技術(shù)范式，面向AI算力網(wǎng)絡(luò)中“供電”與“互聯(lián)”兩大環(huán)節(jié)提供芯片級(jí)解決方案。公司創(chuàng)始人宋義深耕通信與電子制造產(chǎn)業(yè)二十余年，積累了橫跨供應(yīng)鏈、產(chǎn)品線與商業(yè)化的全棧經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)核心成員在硅電容及IPD集成無源領(lǐng)域多年，搭建起涵蓋器件設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、晶圓制造的完整自主技術(shù)體系，為企業(yè)技術(shù)迭代創(chuàng)新、產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)筑牢堅(jiān)實(shí)壁壘。

據(jù)了解，隨著AI算力產(chǎn)業(yè)快速迭代，大算力芯片功耗與瞬時(shí)電流需求持續(xù)攀升，800G、1.6T高速光模塊加速向小型化、高速化、低功耗演進(jìn)，傳統(tǒng)元器件已難以適配高端場景。相較傳統(tǒng)MLCC陶瓷電容，森丸電子自研的硅電容采用半導(dǎo)體晶圓工藝制造，電容密度等指標(biāo)具備量級(jí)優(yōu)勢，且更輕薄、尺寸更小，可有效解決供電波動(dòng)、封裝空間受限、信號(hào)完整性不足等難題，高度適配AI芯片垂直供電與高速光模塊高密度封裝場景。從市場格局看，硅電容長期由日本、歐洲少數(shù)廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)化率低。森丸電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓級(jí)無源器件IDM企業(yè)，現(xiàn)已形成覆蓋全品類硅電容、硅電感及IPD無源集成芯片的產(chǎn)品布局。其8英寸晶圓級(jí)無源器件目前已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，累計(jì)向頭部客戶交付數(shù)億顆硅電容產(chǎn)品，良率穩(wěn)定在95%以上，產(chǎn)品性能媲美國際大廠，具備國產(chǎn)替代實(shí)力。

當(dāng)前，5G/6G通信、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域快速發(fā)展，高性能、高穩(wěn)定性半導(dǎo)體無源器件需求大幅增長，高端硅基集成器件空間廣闊。森丸電子創(chuàng)始人宋義表示，公司過去兩年已拿到多個(gè)世界級(jí)大客戶訂單，全面完成核心供應(yīng)鏈體系導(dǎo)入，隨著技術(shù)、量產(chǎn)與客戶體系日趨成熟，未來四年將是企業(yè)高速成長、規(guī)模突破的關(guān)鍵機(jī)遇期與爆發(fā)期。

此次森丸電子億元A輪融資落地，是資本市場對(duì)企業(yè)核心技術(shù)、量產(chǎn)能力與發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可。蘇相合作區(qū)將不斷完善企業(yè)服務(wù)機(jī)制，強(qiáng)化要素保障，支持森丸電子等轄區(qū)企業(yè)加快技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)能布局，推動(dòng)更多創(chuàng)新成果在合作區(qū)轉(zhuǎn)化落地，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展積蓄新動(dòng)能。

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